据麦姆斯咨询报道，3D传感应用的倒装芯片（flip－chip）垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术领先开发商TriLumina，近日宣布推出全球首款表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列，无需基座（submount）或键合线，与采用近红外发光激光二极管或LED进行3D传感的现有设计相比，TriLumina的VCSEL阵列成本更低、性能更高。

“我们很高兴能够推出这款革命性的产品，”TriLumina首席营销官Luke Smithwick说，“由于无需大尺寸高成本的基座，工程师们第一次可以使用NIR表面贴装背发射VCSEL阵列制造超小型、低成本、高性能的产品。”

传统的VCSEL阵列通常需要安装在基座上，并使用键合线进行电气连接。TriLumina已申请专利保护的独特背发射VCSEL技术采用倒装芯片封装，可应用于汽车远距离激光雷达（LiDAR）原型，也适用于低功耗移动和车内3D传感应用。新款4W板上芯片（CoB）VCSEL器件采用紧凑的表面贴装设计，由单个VCSEL阵列芯片组成，可直接安装在印刷电路板（PCB）上，无需用于VCSEL芯片的基座载具。

这种微型低成本照明技术是众多3D传感应用的理想解决方案，同时提供了创新的近红外（NIR）照明，可替代现有LED解决方案，如近红外相机系统、手机摄像头、车内乘员监控和增强现实／虚拟现实（AR／VR）系统。TriLumina的集成背面蚀刻微透镜技术可制得集成光学元件，与采用独立光学透镜的传统VCSEL相比，可进一步降低器件高度，并可通过多区域运行降低功耗。其VCSEL阵列具有同类产品最小的占位面积和最低的成本，非常适合各类移动设备。

“凭借我们远距离激光雷达应用的创新型倒装芯片背发射多芯片VCSEL照明模组，TriLumina成功引领了3D传感领域的VCSEL应用，”TriLumina总裁兼首席执行官Brian Wong说，“现在，通过消除低功耗移动和汽车舱内应用的封装需求，我们实现了又一次创新突破。”

TriLumina的VCSEL阵列新架构具有出色的热性能和非常紧凑的外形尺寸。这款VCSEL器件具有集成焊球，可以采用标准的表面贴装技术直接集成到PCB上，且本身具有气密性。这款板上芯片表面贴装VCSEL阵列无需标准顶部发光VCSEL上应用的引线键合或其他高成本的封装技术。尽管该器件专为间接飞行时间（ToF）应用中的高效运行而设计，但由于没有键合线，使其本身具有低寄生电感，使该发射器兼容超高分辨率、快速上升时间、短脉冲宽度的直接ToF应用。